BE Semiconductor Industries (Besi) yaptığı açıklamada yapay zeka, fotonik ve veri merkezlerine yönelik güçlü talebin etkisiyle, çeyrek dönem siparişlerinin geçen yılki seviyenin önemli ölçüde üzerinde olduğunu bildirdi.
Yatırımcılar, yapay zeka odaklı talebin hızlanmasıyla birlikte şirketin ilk hamle avantajını göstererek, iki çipin doğrudan birbirine bağlanmasını sağlayan bir çip paketleme teknolojisi olan Besi’nin hibrit bağlama çözümlerine yönelik artan talebe bahis oynuyorlar.
BE Semiconductor sipariş artışını açıkladı
Hollandalı yarı iletken ekipman üreticisi, gelecekteki büyüme için önemli bir gösterge olan sipariş rezervasyonlarının, bir yıl öncesine kıyasla ikinci çeyrekte 292,9 milyon Euro’ya (334,8 milyon dolar) yükselerek iki katından fazla arttığını söyledi.
Şirket, Besi’nin hibrit bağlama teknolojisini kullanan müşteri sayısının, teknolojinin mantık, bellek, birlikte paketlenmiş optik ve tüketici uygulamalarında ivme kazanması ve müşteriler arasında kapasite genişlemelerini tetiklemesiyle birlikte, geçen yılın sonundaki 15’ten bu çeyrekte 21’e yükseldiğini belirtti.
CEO Richard Blickman yaptığı açıklamada: “Mevcut ve gelecekteki yapay zeka uygulamalarına yönelik devam eden güçlü talebin yanı sıra Besi’nin geleneksel ana akım son kullanıcı pazarlarındaki iyileşme nedeniyle üçüncü çeyrekte sipariş ivmesinin devam edeceğini görüyoruz” dedi.
Müşterilerin, yapay zeka ile ilgili harcamaların çok yıllık bir büyüme yolunda olduğunu gösterdiğini, ajan tabanlı yapay zeka uygulamalarına olan talebin, veri merkezleri için merkezi işlem birimleri ve gelişmiş paketleme ekipmanlarının alımını artırdığını sözlerine ekledi.
Besi, Nisan-Haziran döneminde bildirilen 249.9 milyon Euro’ya kıyasla üçüncü çeyrekte gelirlerin %10 ila %15 arasında artmasını bekliyor. Alphabet, ASML ve TSMC’den gelen ilk kazanç raporları da, yapay zeka çiplerine yönelik artan talep nedeniyle yarı iletken sektöründe devam eden güce işaret ediyor.