Samsung, yapay zekanın hızla büyüyen talebinden tam anlamıyla faydalanamasa da, önümüzdeki yıl HBM4 ve 3D paketleme teknolojileriyle durumu değiştirmeyi hedefliyor. Şirket ve sektör kaynaklarına göre, Samsung bu yıl...
Bağımsız yarı iletken devi TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), önümüzdeki yıl üretim maliyetlerinde artış yapmaya hazırlanıyor. Şirketin 3nm işlem teknolojisi ve gelişmiş paketleme teknolojileri için zam yapacağı iddia ediliyor....
Yeni duyurusu yapılan MX Ink Stylus adlı kalem, popüler Quest 3 VR başlığının yeteneklerini büyük ölçüde genişletmek için Quest denetleyicisiyle el ele çalışan bir...
NASA'nın açıklamasına göre, Dünya'dan en uzak insan yapımı araç olan Voyager 1, Kasım ayında yaşadığı sorunun ardından Nisan ayında yeniden veri göndermeye başladı ve...
AMD, kısa bir süre önce yaptığı patent başvurusuyla "çoklu chiplet" GPU tasarım seçeneklerini araştırdığını duyurdu. Bu gelişme, RDNA mimarilerinde büyük bir revizyona işaret ediyor. Çoklu çip...
Son yıllarda dünya çapında teknolojik liderlik mücadelelerinde önemli bir rol oynayan çip üretimi, ABD'nin yarı iletken yaptırımları altındaki Çin için önemli bir zorluk haline geldi. Nikkei'nin...
Samsung, önümüzdeki Unpacked etkinliğinde piyasaya süreceği yeni giyilebilir cihazı Galaxy Ring'in şarj kutusunu ortaya çıkardı. Bu yeni cihaz, geçtiğimiz Şubat ayında Mobil Dünya Kongresi’nde yapılan bir tanıtımın ardından...
ASUS, uzaktan saldırganların cihazlarda oturum açmasına izin veren ve yedi farklı yönlendirici modelini etkileyen bir açık tespit etti. Tayvanlı firma güvenlik açığını gideren yeni...
amsung'un merakla beklenen yeni giyilebilir cihazları, Galaxy Watch 7 serisi ve Galaxy Watch Ultra, resmi olarak sertifikasyon listelerinde doğrulandı. Şirketin önümüzdeki Galaxy Unpacked etkinliğinde duyurulması beklenen bu yeni...
AMD'nin yeni nesil Ryzen AI 300 APU serisi, dahili grafik birimleri ile dikkat çekiyor. Bu serinin en iddialı özelliklerinden biri olan Radeon 800M dahili grafikleri, önceki nesillere göre...
