Intel, 3D gelişmiş paketleme teknolojisinin yüksek hacimli üretimi için New Mexico’da Fab 9’u açtı. Intel, Rio Rancho, New Mexico’da şirketin gelişmiş yarı iletken paketleme teknolojilerinden bazılarının üretiminden sorumlu olacak son teknolojiye sahip yeni fabrikası Fab 9’un kapılarını resmi olarak açtı. Bunlar arasında, Intel’in bilgi işlem kutucuklarının yan yana değil dikey olarak istiflendiği işlemciler oluşturmasına olanak tanıyan bir 3 boyutlu paketleme teknolojisi olan Foveros yer alıyor.
Intel Fab 9 hakkında bilinenler
- Intel’in New Mexico’daki üretim operasyonlarını genişletmek için yaptığı 3.5 milyar dolarlık yatırımın bir kısmı niteliğinde.
- Fab 9, ileri 3D paketleme teknolojisinin seri üretimi için Rio Rancho’daki bir başka tesis olan Fab11x’e katıldı.
- Foveros, bir paketteki birden fazla çipin yan yana bağlanmasına olanak tanıyan ayrı bir paketleme teknolojisi olan EMIB ile tamamlanmakta.
- Intel, yatırımlarının New Mexico’da 6.000’den fazla yeni işe yol açtığını söylüyor.
Intel başkan yardımcısı ve küresel operasyonlardan sorumlu baş sorumlusu Keyvan Esfarjani: “Bugün, Intel’in ilk yüksek hacimli yarı iletken operasyonlarının ve dünyanın en gelişmiş paketleme çözümlerini geniş ölçekte üreten tek ABD fabrikasının açılışını kutluyoruz. Bu son teknoloji Intel’i diğerlerinden ayırıyor ve müşterilerimize dayanıklı bir tedarik zinciri içerisinde performans, form faktörü ve tasarım uygulamalarında esneklik açısından gerçek avantajlar sağlıyor. Ambalaj inovasyonunda işbirliği yapan ve durmaksızın sınırları zorlayan New Mexico ekibini, tüm Intel ailesini, tedarikçilerimizi ve yüklenici ortaklarımızı tebrik ederiz” dedi. Vali Michelle Lujan Grisham: “Intel’in bu yatırımı, New Mexico’nun üretimi Amerika’ya geri getirme konusundaki kararlılığının altını çiziyor. Intel, eyaletin teknoloji ortamında önemli bir rol oynamaya ve binlerce New Mexico ailesini destekleyerek iş gücümüzü güçlendirmeye devam ediyor” dedi.
Intel’in küresel fabrika ağı, ürün optimizasyonuna, gelişmiş ölçek ekonomilerine ve tedarik zinciri esnekliğine olanak tanıyan bir rekabet avantajı sağlıyor. Rio Rancho’daki Fab 9 ve Fab 11x tesisleri, Intel’in 3D gelişmiş paketleme teknolojisinin seri üretimine yönelik ilk operasyonel alanı temsil ediyor. Aynı zamanda Intel’in aynı lokasyonda bulunan ilk yüksek hacimli gelişmiş paketleme tesisi olup, talepten nihai ürüne kadar daha verimli bir tedarik zinciri oluşturan uçtan uca bir üretim sürecine işaret etmekte. Fab 9, Intel’in gelişmiş paketleme teknolojilerindeki yenilikçiliğinin bir sonraki çağını desteklemeye yardımcı olacak.