Tayvan merkezli yarı iletken devi TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), Apple'ın gelecek nesil cihazları için kullanılacak olan 2nm süreci için deneme üretimine çok yakında başlayacağını duyurdu. Bu adım,...
Apple'ın gelecek nesil çipi M5, hem Mac bilgisayarlarda hem de yapay zeka sunucularında kullanılmak üzere tasarlanıyor. TSMC'nin gelişmiş SoIC paketleme teknolojisini kullanan M5, performans ve esneklik açısından...
Samsung, yapay zekanın hızla büyüyen talebinden tam anlamıyla faydalanamasa da, önümüzdeki yıl HBM4 ve 3D paketleme teknolojileriyle durumu değiştirmeyi hedefliyor. Şirket ve sektör kaynaklarına göre, Samsung bu yıl...
Qualcomm son yıllarda, üst düzey Snapdragon yongalarının üretimi için Samsung'dan uzaklaşarak TSMC'ye yönelmişti. Ancak yeni çıkan bilgilere göre şirket, önümüzdeki yıllarda Samsung'la tekrar çalışmayı...
Küresel çip krizinin gölgesinde TSMC'nin 1 milyar dolar barajını aşan ilk yonga şirketi olacağına dair öngörüler sürpriz bir gelişmeyle bozuldu. Yapay zeka çılgınlığının artarak devam...
Dünyanın önde gelen yarı iletken üreticilerinden TSMC, bu yıl ASML'den high-NA EUV litografi makinesini teslim alacak. Böylece TSMC, Intel'den sonra bu ileri teknoloji makineye sahip olan ikinci çip üreticisi...
Google, Pixel akıllı telefon serisinde kendi tasarladığı çipleri kullanmaya devam ediyor ve yeni iddialara göre, Pixel 10 serisinde bu çiplerin üretiminde bir değişiklik yapabilir....
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. veya TSMC, küresel rekabet gücünü artırmak amacıyla 2024 yılında yedi yeni üretim tesisi kuracağını duyurdu. Dünyanın en büyük sözleşmeli çip...
apay zeka yarışının kızışmasıyla birlikte, en büyük yarı iletken üreticilerinden biri olan TSMC, gelişmiş paketleme teknolojisi olan CoWoS ve SoIC'nin tüm kapasitesini 2025 yılına kadar AMD ve Nvidia'ya tahsis ettiğini duyurdu. Bu...
Dünyanın en büyük çip üreticilerinden Tayvanlı TSMC, 31 Mart’ta sona eren 2024 ilk çeyrek finansal raporunu açıkladı. Gelirlerini bir önceki yılın aynı dönemine kıyasla...
