Techinside Google News
Techinside Google News

TSMC silikon gofret işini yeniden düzenliyor

Operasyonlarını optimize etmek amacıyla TSMC silikon gofret işini yeniden düzenliyor. 6 inçlik gofret işini tamamen bırakacak.
- Advertisement -

TSMC, operasyonlarını optimize etmek ve verimliliği artırmak amacıyla 6 inçlik gofret işini iki yıl içinde aşamalı olarak sonlandırmaya ve 8 inçlik gofret kaynaklarını birleştirmeye karar verdi.

Dünyanın en büyük sözleşmeli çip üreticisi, kararın pazar ihtiyaçları ve şirketin uzun vadeli gelişim stratejileri doğrultusunda alındığını belirtirken, geçiş döneminde müşterileriyle yakın bir şekilde çalışarak, çip üreticisinin taleplerini karşılamak ve iş ortaklarına ve pazara değer yaratmaya devam etmek için elinden gelenin en iyisini yapacağından emin olduklarını söyledi.

TSMC silikon gofret üretiminde optimize çalışacak

Çip üreticisi, 6 inçlik yonga işini aşamalı olarak durdurma kararının bu yılki satış tahminlerini etkilemeyeceğini söyledi. Temmuz ortasında düzenlenen bir yatırımcı konferansında TSMC, yapay zeka uygulamalarına yönelik güçlü küresel talebe işaret ederek, 2025 yılı satışlarının ABD doları cinsinden bir önceki yıla göre yaklaşık yüzde 30 artacağını, daha önce yüzde 24-26 olarak tahmin edilen büyüme oranının ise artacağını öngördü.

TSMC, şu anda Tayvan’da dört adet 12 inç gigafabrik, dört adet 8 inç gofret fabrikası ve bir adet 6 inç gofret fabrikası işletiyor. TSMC ve bağlı kuruluşları, 2024 yılında 17 milyon adet 12 inç eşdeğerinde gofret üretim kapasitesine sahip olacak.

TSMC, aşamalı olarak kapatılan 6 inçlik yonga tesisinin akıbetinin ne olacağını açıklamazken, yerel haber medyası Salı günü yaptığı açıklamada, çip üreticisinin yapay zeka uygulamalarına yönelik artan talebi karşılamak için tesisi gelişmiş bir entegre devre montaj tesisine dönüştüreceğini bildirdi. Bu arada TSMC, iki günlük yönetim kurulu toplantısında uzun vadeli kapasite planlarını karşılamak üzere yaklaşık 20.6 milyar ABD doları tutarında sermaye tahsisinin onaylandığını söyledi.

TSMC, sermaye tahsislerinin ileri teknoloji kapasitesinin kurulumu, ileri paketleme kurulumu, olgun ve özel teknoloji kapasitesi, fabrika inşaatı ve fabrika tesis sistemlerinin kurulumu gibi amaçlar için planlandığını söyledi. TSMC’nin açıklamasına göre, yönetim kurulu toplantısında ayrıca, şirketin kapasite artırımı ve yeşil girişimlerini finanse etmek amacıyla yerel pazarda birden fazla teklifle 60 milyar NT$ (1,998 milyar ABD doları) değerinde teminatsız kurumsal tahvil ihraç etme planı da onaylandı.

Siz bu konu hakkında ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi yorumlarda paylaşın!

 

 

HABERLER

TÜMÜ

SON VİDEO

TÜMÜ

CEVAP VER

Lütfen yorumunuzu giriniz!
Lütfen isminizi buraya giriniz