Yarı iletken plaka üretim kapasitesindeki artış, Çin’i 2024’te dünya çip üretiminde lider konumuna taşıyacak. SEMI World Fab’ın tahminine göre, ayda 30 milyonun üzerine çıkacak olan %6,4’lük artış, Çin’in ciddi hükümet fonlarıyla desteklenen 18 yeni fabrikasıyla gerçekleşecek. Bu hamle, özellikle yapay zeka ve yüksek performanslı hesaplama (HPC) uygulamalarının talebindeki hızlı artışın bir sonucu olarak öne çıkıyor.
Intel, TSMC ve Samsung’un yatırımları, yonga plaka işleme kapasitesindeki %5.5’lik artışı tetikledi, ve bu büyüme eğilimi 2024’te daha da ivme kazanacak. SEMI’nin beklentilerine göre, 2022 ile 2024 arasında toplamda 82 yeni fabrika faaliyete geçecek, sadece 2024’te bu sayı 42’ye ulaşacak.
Çin, hükümet finansmanı ve çip üreticilerine yönelik teşviklerle desteklenen bu genişlemede öncülük ediyor. 2023’te Çinli çip üreticilerinin kapasitesinin yıllık %12 artışla 7,6 milyon wpm’ye ulaşması beklenirken, 2024’te bu artışın %13’e çıkarak 8,6 milyon wpm kapasitesine ulaşması tahmin ediliyor.
Diğer bölgeler de küresel çip üretim kapasitesine katkıda bulunuyor. Tayvan, 2024’te 5,7 milyon wpm’ye çıkarak yarı iletken kapasitesinde ikinci sırada yer alacak. Güney Kore’nin 2024’te 5,1 milyon wpm’ye ulaşması beklenirken, Amerika, Avrupa, Orta Doğu ve Güneydoğu Asya da 2024’te birkaç yeni fabrika ile büyümeye hazırlanıyor.
2023’teki yavaşlamaya rağmen, bellek segmentinde, özellikle DRAM ve 3D NAND’da kapasite artışının kademeli olarak devam etmesi ve otomobil çip segmentinde 2024’te önemli büyüme yaşanması bekleniyor.
