Huawei, yıllık Connect konferansında Nvidia’nın Çin pazarındaki kısıtlamaları karşısında büyük bir teknolojik sıçrama vaat eden yeni nesil yapay zeka hızlandırıcılarını duyurdu. 2027 yılının ilk çeyreğinde piyasaya sürülmesi planlanan Ascend 960DT modelleri, şirketin mevcut Ascend 950 serisine göre iki kat daha fazla performans ve bellek kapasitesi sunuyor. Donanım tarafındaki bu hamle, özellikle Batılı rakiplerine erişim sorunu yaşayan Çinli geliştiriciler için kritik bir alternatif oluşturuyor. Huawei, dört petaFLOPS FP4 işlem gücü ve 288 GB özel HiZQ bellek teknolojisi ile donatılan bu yeni çiplerle, yerel yapay zeka ekosisteminin bağımsızlığını güçlendirmeyi hedefliyor.
- Huawei, 2027’nin ilk çeyreğinde piyasaya süreceği Ascend 960DT hızlandırıcıları ile yapay zeka donanım pazarında performans odaklı bir rekabet başlatıyor.
- Yeni nesil NPO (Near Packaged Optics) teknolojisi, 4.096 çipe kadar ölçeklenebilen sistemlerde güç tüketimini düşürüp çalışma süresini yüzde 99,8 seviyesine çıkarıyor.
- Ascend 960PR modeli, inference süreçlerini hızlandırmak için 960DT ile birlikte çalışacak şekilde compute-optimized bir mimari sunuyor.
- Huawei, Clos ağ topolojisi sayesinde gelecekte bir milyon NPU’ya ulaşan süper kümelenmeler oluşturmayı hedefliyor.
Yüksek Ölçeklenebilirlik Performans Açığını Kapatıyor
Huawei’nin yeni çiplerinin saf işlem gücü, Nvidia’nın Rubin veya AMD’nin MI455X gibi en üst düzey modelleriyle doğrudan yarışamasa da, şirket ölçeklenebilirlik konusunda oldukça iddialı. Yapay zeka modellerinin artık tek bir cihaz yerine devasa kümelerle eğitildiği bir çağda, Huawei ağ teknolojisindeki uzmanlığını kullanarak 4.096 çipi tek bir domainde birleştirmeyi başarıyor. Bu durum, Google’ın TPU Pod mimarisine benzer bir stratejiyle, yoğunluk eksiğinin geniş ölçekli kümeleme ile telafi edilebileceğini gösteriyor.
Optik Bağlantılar Verimliliği Artırıyor
Şirket, pluggable optiklerin yarattığı güç tüketimi ve arıza sorunlarını aşmak için NPO teknolojisini merkeze alıyor. Huawei, bu yeni yaklaşımla 48 bin adet geleneksel 800 Gbps optik birimi, 5.500 adet Hi-One NPO ünitesiyle değiştirerek 550 kilowatt güç tasarrufu sağladığını belirtiyor. Bu teknolojik iyileştirme, DeepSeek gibi büyük ölçekli model geliştiricilerinin yaşadığı sistem istikrarsızlığı sorunlarını çözmeyi amaçlıyor.
Heterojen Mimarilerle Inference Gücü Artırılıyor
2027 yılının üçüncü çeyreğinde piyasaya sürülecek olan Ascend 960PR modeli, özellikle prefill ve öneri sistemleri için optimize edilmiş durumda. 8 petaFLOPS FP4 performansı sunan bu çip, bellek yoğunluklu decode işlemleri yapan 960DT ile birlikte çalışarak LLM (Büyük Dil Modeli) çıkarım performansını önemli ölçüde artırıyor. Huawei’nin bu heterojen yapısı, modern yapay zeka iş yüklerinin ihtiyaç duyduğu esnekliği sağlamak için özel olarak tasarlandı.
Gelecek Nesil Yol Haritası Şekilleniyor
Huawei, 2028 ve 2029 yılları için Ascend 970 ve sonraki serileri içeren iddialı bir yol haritası da paylaştı. Şirket, her iki yılda bir performansı ve bellek bant genişliğini katlayarak artırmayı hedefliyor. 2029 yılına gelindiğinde 38.4 TB/s bellek bant genişliğine ulaşmayı planlayan Huawei, küresel yapay zeka donanım pazarındaki konumunu her geçen gün sağlamlaştırıyor. Ancak bu hedeflerin gerçekleşmesi, şirketin üretim kapasitesini ve tasarım verimliliğini ne ölçüde koruyabileceğine bağlı olacak.
Huawei’nin geliştirdiği bu yeni nesil donanımlar, sizce Çin’in yapay zeka alanındaki dışa bağımlılığını tamamen ortadan kaldırmak için yeterli olacak mı? Görüşlerinizi ve teknolojik analizlerinizi aşağıdaki yorumlar kısmında bizimle paylaşabilirsiniz.
