Techinside Google News
Techinside Google News

Intel ürettiği cam tabakalarla sektörde liderliğe oynayacak!

Intel, bu on yılın ikinci yarısı için planlanan, yeni nesil gelişmiş ambalajlar için endüstrinin ilk cam alt tabakalarından birini duyurdu

Intel imzasını taşıyan bu başarı, bir paketteki transistörlerin sürekli ölçeklendirilmesini sağlayacak ve veri merkezli uygulamalar sunmak için Moore Yasasını ilerletecek.

Günümüzün organik alt tabakalarıyla karşılaştırıldığında, cam; ultra düşük düzlük ve daha iyi termal ve mekanik stabilite gibi ayırt edici özellikler sunuyor ve bu da bir alt tabakada çok daha yüksek ara bağlantı yoğunluğuna neden oluyor. Bu avantajlar, çip mimarlarının yapay zeka (AI) gibi veri yoğun iş yükleri için yüksek yoğunluklu, yüksek performanslı çip paketleri oluşturmasına olanak tanıyacak. Intel, bu on yılın ikinci yarısında pazara eksiksiz cam alt tabaka çözümleri sunma yolunda ilerliyor ve endüstrinin Moore Yasası’nı 2030’dan sonra da ilerletmeye devam etmesine izin veriyor.

- Advertisement -

On yılın sonunda, yarı iletken endüstrisi, daha fazla güç kullanan; büzülme ve bükülme gibi sınırlamalar içeren organik malzemeler kullanarak bir silikon paket üzerinde transistörleri ölçeklendirebilme konusunda muhtemelen sınırlarına ulaşacak. Ölçekleme, yarı iletken endüstrisinin ilerlemesi ve evrimi için çok önemli. Cam alt tabakalar, yeni nesil yarı iletkenler için uygulanabilir ve önemli bir sonraki adım.

Cam alt tabakalar, bir pakete daha fazla transistörün bağlanmasına izin veren, bugün kullanılan organik alt tabakalara kıyasla daha iyi ölçeklendirme sağlayan ve daha büyük yonga komplekslerinin montajına olanak tanıyan üstün mekanik, fiziksel ve optik özelliklere sahip.

Çip mimarları, daha fazla esneklik ve daha düşük toplam maliyet ve güç kullanımı ile performans ve yoğunluk kazanımları elde ederken, tek bir pakette daha küçük bir ayak izinde daha fazla karo paketleme yeteneğine sahip olacak.

Cam alt tabakalar, başlangıçta en çok yararlanabilecekleri piyasaya sürülecek; daha büyük form faktörü paketleri (yani veri merkezleri, AI, grafikler) ve daha yüksek hız yetenekleri gerektiren uygulamalar ve iş yükleri.

Cam alt tabakalar daha yüksek sıcaklıkları tolere edebilir, %50 daha az desen bozulması sunar ve litografi için geliştirilmiş odak derinliği için ultra düşük düzlüğe sahiptir; ayrıca son derece sıkı katmandan katmana ara bağlantı bindirmesi için gereken boyutsal kararlılığa sahiptir.

Bu ayırt edici özelliklerin bir sonucu olarak, cam yüzeylerde ara bağlantı yoğunluğunda 10 kat artış mümkün. Ayrıca, camın geliştirilmiş mekanik özellikleri, çok yüksek montaj verimlerine sahip ultra büyük form faktörü paketlerini mümkün kılar.

Intel, 2030 yılına kadar bir pakette 1 trilyon transistör teslim etme yolunda ilerliyor ve cam alt tabakalar da dahil olmak üzere gelişmiş ambalajlarda devam eden yeniliği bu hedefe ulaşılmasına yardımcı olacak.

Siz bu konu hakkında ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi yorumlarda paylaşın!

SON VİDEO

TÜMÜ
00:12:09

CEVAP VER

Lütfen yorumunuzu giriniz!
Lütfen isminizi buraya giriniz

İlginizi çekebilir