Lam Research, işlemcilere yönelik artan yapay zeka talebinden yararlanmak amacıyla, çip yoğunluğunu artırmayı ve maliyetleri düşürmeyi vaat eden bir çip paketleme teknolojisini geliştirmek amacıyla Avusturya’nın Salzburg kentinde bir araştırma laboratuvarı açtı.
Lam Research çip paketleme için Avusturya’da laboratuvar kuruyor
ABD merkezli çip üretim araçları tedarikçisi yaptığı açıklamada, Salzburg tesisinin, yarı iletken endüstrisinin geleneksel dairesel silikon levhalarını kare panellerle değiştiren panel düzeyinde paketlemeye odaklanacağını belirtti.
Yuvarlak levhalar, tam çiplerin kesilemediği kavisli kenarlarda malzeme israfına neden olur. Kare paneller, ölü alanı ortadan kaldırarak çip üreticilerinin birim başına daha düşük maliyetle yüzey başına daha fazla çip üretmesine olanak tanır; bu da yapay zekanın çip kıtlığına yol açtığı bir dönemde çok önemli bir avantajdır. Daha karmaşık ve güçlü çipler için artan ihtiyaç, Lam, Applied Materials, Hollandalı firma ve KLA Corp. gibi şirketler tarafından sağlanan gelişmiş ve pahalı araçlar olan wafer üretim ekipmanlarına olan talebi artırdı.
Lam’ın müşterileri arasında Samsung Electronics ve dünyanın önde gelen sözleşmeli çip üreticisi Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. bulunmaktadır. Şirket, yeni Ar-Ge tesisinin, 2012 yılında kurulan ve 2022 yılında Lam Research tarafından satın alınan Salzburg merkezli çip ekipman firması Semsysco GmbH’nin uzmanlığı üzerine inşa edildiğini söyledi.
Şirket, Salzburg tesisinin, yarı iletken malzemeleri temizlemek ve hazırlamak için sıvı kimyasallar kullanan, panel odaklı ilk ıslak işleme laboratuvarı olduğunu belirtti. Salzburg Valisi Karoline Edtstadler yaptığı açıklamada: “Panel seviyesinde işleme için son teknoloji ürünü bir laboratuvar olan bu yeni kampüs, araştırma ve geliştirmeden üretime kadar olan boşluğu sorunsuz bir şekilde kapatıyor” dedi.
