Tayvanlı çip tasarımcısı MediaTek, gelişmiş paketleme çalışmalarını hızlandırırken ve yapay zeka çip pazarına genişlerken, eski TSMC yöneticisi Douglas Yu’yu yarı zamanlı danışman olarak atadığını açıkladı.
MediaTek eski TSMC yöneticisini işe aldı
Yu, 1994 yılında TSMC’ye katıldı ve 2025 yılında emekli oldu. Arka uç araştırma ve geliştirme alanında çeşitli roller üstlendi. TSMC’nin CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) dahil olmak üzere gelişmiş paketleme teknolojilerinin geliştirilmesinde önemli bir rol oynadı.
CoWoS, Nvidia çipleri de dahil olmak üzere yapay zeka çiplerinde yaygın olarak kullanılan önemli bir çip paketleme teknolojisi olarak ön plana çıkıyor. MediaTek yaptığı açıklamada: “Geniş endüstri deneyiminden ve teknik uzmanlığından yararlanarak, şirketin gelecekteki gelişmiş paketleme teknolojileri için araştırma ve yol haritası planlamasını desteklemeyi ve TSMC ile ilişkili gelişmiş paketleme ile ilgili ürün ve teknolojilerdeki Ar-Ge ve yatırım stratejimize rehberlik etmeyi dört gözle bekliyoruz” dedi.
TSMC’nin CoWoS kapasitesine olan talep oldukça yüksek; Nvidia ve bulut hizmeti sağlayıcıları gibi müşteriler kapasiteyi güvence altına almak için adeta yarışıyor. MediaTek, 2027 yılına kadar yapay zeka hızlandırıcı ASIC çiplerinden milyarlarca dolar gelir elde etmeyi beklediğini açıklamıştı.
