Amkor Technology yaptığı açıklamada, çip endüstrisinin yapay zeka altyapısını kurma yarışında olduğu bir dönemde, ABD’deki gelişmiş yarı iletken paketleme ve test kapasitesini genişletmek için Nvidia ile 1.5 milyar dolar değerinde çok yıllık bir anlaşma imzaladığını duyurdu.
Nvidia çip paketleme anlaşamasını duyurdu
Yarı iletken paketleme şirketinin hisseleri, piyasa kapanışından sonraki işlemlerde %17 oranında yükseldi. Anlaşmaya göre, Nvidia, Arizona’daki kapasite de dahil olmak üzere Amkor’un ABD’deki gelişmiş paketleme operasyonlarının genişlemesini desteklemek için ön ödeme yapacak.
Şirketler, Nvidia’nın yapay zeka ve hızlandırılmış bilgi işlem platformları için paketleme ve test teknolojilerini birlikte geliştirecek ve farklı çip türlerini tek bir pakette birleştirmeye odaklanacak. Amkor, halihazırda veri merkezi işlemcileri de dahil olmak üzere Nvidia’nın ürün portföyü için gelişmiş paketleme sağlıyor ve genişletilmiş anlaşma, yapay zeka altyapısı talebi arttıkça yeni paketleme teknolojilerini pazara sunmayı amaçlıyor.
Haziran ayında Amkor, Amerika Birleşik Devletleri’ndeki yarı iletken paketleme yeteneklerini geliştirmek için dünyanın en büyük sözleşmeli çip üreticisi TSMC ile 10 yıllık bir ortaklığa imza attı. Amkor ayrıca yarı iletken şirketi Advanced Micro Devices’ın çiplerini paketlemek için de çalışıyor.
