apay zeka yarışının kızışmasıyla birlikte, en büyük yarı iletken üreticilerinden biri olan TSMC, gelişmiş paketleme teknolojisi olan CoWoS ve SoIC‘nin tüm kapasitesini 2025 yılına kadar AMD ve Nvidia‘ya tahsis ettiğini duyurdu. Bu karar, yapay zeka alanındaki gelişmeleri hızlandıracak ve her iki şirkete de önemli bir avantaj sağlayacak.
Son yıllarda yapay zekanın artan talepleri, Nvidia ve AMD’nin TSMC’den gelen üretim taleplerini karşılamayı zorlaştırdı. Bu durum, TSMC’nin kapasitesini artırmasına ve gelişmiş paketleme teknolojilerine yatırım yapmasına yol açtı.
CoWoS ve SoIC teknolojileri, geleneksel paketleme yöntemlerine kıyasla önemli avantajlar sunar. Bu teknolojiler, daha yüksek performans, daha iyi güç verimliliği ve daha küçük paket boyutları sağlayarak yapay zeka uygulamaları için idealdir.
Nvidia ve AMD’nin planları:
Nvidia, CoWoS teknolojisini halihazırda Hopper ve Blackwell GPU’larında kullanıyor ve önümüzdeki nesil ürünlerinde de kullanmayı planlıyor. AMD ise CoWoS’u kendi hızlandırıcılarında ve SoIC’i Instinct MI300 yapay zeka hızlandırıcılarında kullanıyor.
TSMC, CoWoS üretimini 2025 yılına kadar üç kat artırmayı ve SoIC üretimini ikiye katlamayı hedefliyor. Bu yatırımlar, yapay zeka teknolojisinin gelişmesine ve daha güçlü ve verimli yapay zeka uygulamalarının geliştirilmesine katkıda bulunacak.
TSMC’nin CoWoS ve SoIC’i AMD ve Nvidia’ya özel hale getirmesi, yapay zeka pazarında önemli bir dönüm noktasıdır. Bu karar, her iki şirkete de önemli bir rekabet avantajı sağlayacak ve yapay zeka teknolojisinin daha hızlı gelişmesine yol açacaktır.
, gelişmiş paketleme teknolojisi CoWoS'u 2025 yılına kadar yalnızca AMD ve Nvidia için tahsis ettiğini duyurdu.){kind=link}