Xiaomi kendi bünyesinde geliştirdiği Xring telefon işlemcisinin yeni bir sürümünü tanıttı. Şirket, temel bileşenler üzerindeki daha fazla kontrolün tedarik zincirini güçlendireceğine ve dış çip tedarikçilerine olan bağımlılığını azaltacağına inanıyor.
Xiaomi Xring çipinden umutlu
Xring O3, Xiaomi’nin ilk tescilli akıllı telefon işlemcisi Xring O1’i piyasaya sürmesinden bir yıl sonra geliyor ve dünyanın üçüncü büyük akıllı telefon üreticisinin, kendi çiplerini geliştirme konusunda rakipleri Apple, Samsung Electronics ve Huawei’ye katılma çabasındaki son adımı işaret ediyor.
Akıllı telefon işlemcileri, sistem çipi (SoC) olarak da bilinir ve tek bir bileşende bilgi işlem, grafik, yapay zeka işleme ve görüntüleme işlevlerini birleştirir. Daha fazla çipi kendi bünyesinde geliştirmek, Xiaomi’ye ürün özellikleri üzerinde daha fazla kontrol sağlayabilir ve tedarikçilerle pazarlık gücünü artırabilir.
Çipin Xiaomi’nin yakında piyasaya sürülecek amiral gemisi katlanabilir telefonuna güç vermesinin belendiği ve sevkiyatların 200.000 ila 300.000 adet arasında hedeflendiği belirtiliyor. Daha yüksek fiyatlı bir pazar segmenti olan katlanabilir telefonlara genişlemesi, Huawei ile rekabeti yoğunlaştırabilir.
Araştırma şirketi Smart Analytics Global’e göre, Huawei ikinci çeyrekte Çin’de 1,6 milyon katlanabilir telefon sevk ederek %68 pazar payına sahip oldu; onu %13,7 ile Honor ve %8,5 ile Oppo takip etti.
