Micron, yüksek bant genişliğine sahip belleğin 2024 ve 2025’in büyük bölümünde tükeneceğini söylüyor. Yoğun talep, potansiyel AI GPU üretim darboğazının habercisi oldu diyebiliriz.
Micron şu anda yüksek bant genişlikli bellek pazarında zayıf durumda ancak şirketin HBM3E bellek tedariğinin 2024 için tükendiğini ve 2025’in büyük bir kısmına tahsis edildiğini söylemesiyle işler hızla değişiyor gibi görünüyor. Şimdilik Micron, HBM3E’nin yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem için Nvidia’nın H200 GPU’sunda görüneceğini söyledi. Bu nedenle Micron büyük bir HBM pazar payı kapmaya hazır gibi görünüyor.
Yüksek bant genişlikli bellek pazarındaki dengeler
Micron CEO’su Sanjay Mehrotra, şirketin bu haftaki kazanç açıklaması için hazırladığı açıklamalarda, “HBM’miz 2024 takvimi için tükendi ve 2025 tedarikimizin büyük çoğunluğu zaten tahsis edildi. 2025 takviminde bir zamanda genel DRAM bit payımıza eşdeğer HBM bit payı beklemeye devam ediyoruz” dedi.
Birçok sistem yöneticisinin geçen hafta boyunca uyardığı gibi, etkilenen Windows Server sunucuları bu ayki toplu güncellemelerle birlikte sunulan Yerel Güvenlik Yetkilisi Alt Sistem Hizmeti (LSASS) işlemi bellek sızıntısı nedeniyle beklenmedik…
Micron’un ilk HBM3E yığınları, 9,2 GT/s veri aktarım hızına ve cihaz başına 1,2 TB/s’nin üzerinde maksimum bellek bant genişliğine sahip 24 GB 8Hi modüllerden oluşuyor. Bu yığınlardan altısı, toplamda 141 GB yüksek bant genişliğine sahip belleği etkinleştirmek amacıyla Nvidia’nın AI ve HPC için H200 GPU’su için kullanılacak. Micron, ticari olarak HBM3E sevkiyatına başlayan ilk şirket olduğundan, bir tekne dolusu HBM3E paketi satacak.
Mehrotra, “2024 mali yılında HBM’den birkaç yüz milyon dolar gelir elde etme yolunda ilerliyoruz ve HBM gelirlerinin üçüncü mali çeyrekten itibaren DRAM’imize ve genel brüt marjlarımıza katkı sağlamasını bekliyoruz” dedi. Micron’un başkanı, bellek kapasitesini yüzde 50 artıran ve dolayısıyla daha büyük dil modellerinin yapay zeka eğitimine olanak tanıyan 12-Hi HBM3E küplerinin örneklemesine başladığını söyledi. Bu 36 GB HBM3E küpler, yeni nesil yapay zeka işlemcileri için kullanılacak ve üretimleri 2025’te artacak. HBM’nin üretimi, özel DRAM’lerin üretimini içerdiğinden, HBM’nin artırılması, Micron’un ana akım uygulamalar için DRAM IC’ler üretme becerisini büyük ölçüde etkileyecek.
Mehrotra: “HBM üretiminin artması, HBM olmayan ürünlerdeki arz artışını sınırlayacak. Endüstri genelinde HBM3E, aynı teknoloji düğümünde belirli sayıda bit üretmek için DDR5’e göre yonga levha arzının yaklaşık üç katını tüketiyor” dedi.
