Teknoloji devi Apple, 2023 yılında Tayvan Merkezli Yarı İletken Üreticisi (TSMC) ile büyük çaplı bir işlemci anlaşması imzalıyor. Bu anlaşma çerçevesinde, Apple’ın gelecek nesil ürünleri için gerekli olan birinci nesil 3 nanometre işlem yongalarının tamamı TSMC tarafından temin edilecek. DigiTimes’ın güvendiği endüstri kaynaklarına göre, Mayıs ayının başlarından itibaren Apple, TSMC’nin yeni nesil cihazlar için üretim kapasitesinin yaklaşık %90’ını ayırdığını belirtiyor. Ancak, sonradan yapılan CPU platformu tasarım değişiklikleri ve Intel ile yaşanan gecikmeler, Apple’ın 2023 yılında TSMC’nin üretim kapasitesini %100 düzeyine çıkarmasına neden oluyor.
Intel’in sipariş eksiklikleri, TSMC’nin bu yıl 3nm çip satışlarının düşük seviyelerde kalmasına neden oluyor. DigiTimes’ın kaynaklarına göre, TSMC, Apple’ın yüksek taleplerini karşılayabilmek için 3nm çip üretimine odaklansa da, dördüncü çeyrekte hala büyüme kaydedebilir. Yaklaşan iPhone 15 Pro modellerinde, TSMC’nin birinci nesil 3nm süreci olan N3B’ye dayalı ilk iPhone çipi olan A17 Bionic işlemcisinin yer alması bekleniyor. Bu yeni işlemci teknolojisi, iPhone 14 Pro ve Pro Max modellerinde kullanılan 4nm teknolojisine kıyasla %35 oranında güç verimliliği artışı ve %15 daha hızlı performans sunmasıyla öne çıkıyor.
Apple aynı zamanda Mac ve iPad cihazlarında da 3nm işlemci teknolojisini kullanmayı planlıyor. İlk M3 cihazlarının güncellenmiş 13 inç MacBook Air ve 24 inç iMac modelleri olması planlanıyor ve bu modellerin Ekim ayında piyasaya sürülmesi bekleniyor.
2023’ün başlarında ise, yeni OLED iPad Pro modellerinin de M3 çipleriyle güçlendirilmesi tahmin ediliyor. Ünlü Apple analisti Ming-Chi Kuo’ya göre, 2024 yılında piyasaya sürülmesi beklenen 14 ve 16 inç MacBook Pro modelleri, M3 Pro ve M3 Max çipleri ile donatılacak.
Bloomberg muhabiri Mark Gurman’ın elde ettiği bilgilere göre, Apple gelecek yılın 14 inç ve 16 inç MacBook Pro modelleri için temel seviye M3 Pro işlemcisini test ediyor. Bu yeni işlemci, 12 çekirdekli CPU, 18 çekirdekli GPU ve 36 GB bellek kapasitesine sahip olacak.
The Information’a göre, 3nm süreci üzerine inşa edilen gelecekteki Apple silikon çipleri, dört kalıba kadar destek sunan ve 40 işlem çekirdeğine kadar çıkabilen yapıya sahip olacak. Bu durum, Apple’ın 2020’den bu yana en büyük performans ve verimlilik sıçramasını gerçekleştirmesini sağlayabilir.
Son olarak, TSMC’nin geliştirdiği N3E adı verilen gelişmiş 3nm süreci üzerine dayalı Apple cihazlarının 2023’ün ikinci yarısında üretime girmesi bekleniyor, ancak gerçek sevkiyatların 2024’e kadar artış gösterebileceği düşünülüyor.
