Tayvanlı çip tasarımcısı MediaTek yaptığı açıklamada, hem TSMC’nin hem de Intel’in gelişmiş paketleme teknolojilerini desteklediğini ve müşterilerin iki yaklaşım arasında seçim yapmasına olanak tanıdığını belirtti. MediaTek Kıdemli Başkan Yardımcısı Vince Hu, Taipei’de gazetecilere yaptığı açıklamada, “Hem (TSMC’nin) CoWoS’unu hem de (Intel’in) EMIB’ini destekleyen az sayıdaki özel silikon sağlayıcısından biriyiz. Müşterilerimizin seçim yapmasına izin veriyoruz” dedi.
MediaTek gelişmiş paketleme teknolojisine odaklanıyor
CoWoS veya Chip-on-Wafer-on-Substrate, Nvidia tarafından tasarlananlar da dahil olmak üzere yapay zeka çiplerinde yaygın olarak kullanılan TSMC’nin gelişmiş paketleme teknolojisidir. EMIB veya Embedded Multi-die Interconnect Bridge, Intel’in rakip gelişmiş paketleme teknolojisidir.
Konuyla ilgili bilgi sahibi iki kişiye göre, Intel’in EMIB gelişmiş paketleme teknolojisi, MediaTek’in Alphabet’in Google’ı için tasarladığı özel yapay zeka çiplerinde değerlendiriliyor. MediaTek, özel çip işi için Google’ı müşteri olarak kamuoyuna açıklamadı ve Google için çiplerde EMIB teknolojisini kullanıp kullanmayacağı konusunda yorum yapmadı. Geleneksel mobil çip operasyonlarının ötesine geçerek özel yapay zeka çip işini genişleten MediaTek, 2026 veri merkezi sektörü gelir tahminini ikiye katlayarak 2 milyar dolara çıkardığını yineledi.
Şirket, özel yapay zeka uygulamasına özgü entegre devreler için toplam pazar büyüklüğünün (TAM) 2027’de 70 ila 80 milyar dolara ulaşabileceğini tahmin ediyor ve bu pazarın %10 ila %15’lik payını hedefliyor. MediaTek ayrıca, çip üreticisinin 2028’de seri üretime girmesi beklenen yeni nesil üretim teknolojisi olan TSMC’nin A14 işleminde birden fazla test çipine sahip olduğunu söyledi. Şirket ayrıca, 4 nanometre ve 3 nanometre teknolojilerinde üretilen çipler de dahil olmak üzere TSMC’nin Arizona fabrikalarını kullanmayı planladığını belirtti.
