Samsung Electronics yaptığı açıklamada, ABD’li çip tasarımcısı Broadcom ile bellek çipleri, fason çip üretimi ve gelişmiş paketleme alanlarında iş birliğini genişletmek üzere bir anlaşma imzaladığını ve bu iş birliğinin 2030 yılına kadar 200 milyar doları aşmasının öngörüldüğünü belirtti.
Dünyanın önde gelen özel yapay zeka çip tasarımcılarından biri olan Broadcom’dan uzun vadeli üretim taahhütleri almak, Samsung’un gelişmiş üretim tesislerindeki kullanım oranını artırarak yapay zeka çipleri tedarik yarışında öne geçmesini sağlayabilir.
Samsung yapay zeka çip ortaklığı kapsamında Broadcom ile çalışacak
Şirket yaptığı açıklamada: “Genişletilmiş iş birliği Samsung’un giderek çeşitlenen yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem uygulamalarında uçtan uca yarı iletken teknolojileriyle müşterilerini desteklemeye odaklanmasını yansıtıyor” dedi. Bu iş birliği, küresel teknoloji şirketlerinin yalnızca genel amaçlı grafik işlemcilere güvenmek yerine kendi özel yapay zeka hızlandırıcılarını giderek daha fazla geliştirmesiyle birlikte, özel çip tasarımı ve üretim ortaklıklarına olan talebi artırıyor.
İki firmanın mutabakat zaptı, özel yapay zeka işlemcilerine yönelik artan talebin ortasında, Samsung’un Broadcom ile uzun vadeli bağlarını genişleterek yapay zeka yarı iletkenlerindeki konumunu güçlendirme çabalarının altını çiziyor. Önümüzdeki beş yıllık iş birliği, Broadcom’un uygulamaya özel entegre devreler (ASIC’ler) veya belirli görevler için çipler tasarlama konusundaki uzmanlığını Samsung’un üretim yetenekleriyle birleştirecek.
Samsung’un açıklamasına göre, anlaşma, Broadcom’un yüksek hızlı veri aktarımı için tasarlanmış yeni nesil iletişim çiplerinin Samsung’un 2 nanometrenin altındaki işlem teknolojisiyle üretilmesini öngörüyor. İki şirket ayrıca yeni nesil yüksek bant genişliğine sahip bellek (HBM) ürünleri üzerinde de iş birliği yapacak. Bu ortaklık, Samsung’un büyük teknoloji müşterilerini cezbetmek suretiyle sektör lideri TSMC ile arasındaki farkı kapatmaya çalışırken, dökümhane işini güçlendirmesine yardımcı olabilir.
Geçtiğimiz ay, Samsung’un eş CEO’su ve çip bölümü başkanı Jun Young-hyun, Nvidia’nın CEO’su Jensen Huang ile gelecekteki HBM4E ve HBM5 bellek ürünleri de dahil olmak üzere yeni nesil dökümhane iş birliğini görüştüğünü söyledi. Samsung, bu yıl büyük teknoloji şirketleriyle yaptığı görüşmelerin ardından yakın vadede daha gelişmiş 2 nanometre dökümhane siparişleri almayı beklediğini açıkladı. Geçen yıl, elektrikli araç üreticisi Tesla için mantık çipleri üretmek üzere 16.5 milyar dolarlık bir sözleşme kazanmıştı.
