Amkor Technology yaptığı açıklamada, AMD’nin çiplerinin paketlenmesi konusunda Advanced Micro Devices ile birlikte çalıştığını belirtti. Amkor, Arizona’da 104 dönümlük bir arazinin yanında 67 dönüm daha arazi satın aldığını ve 2028’de üretime başlamayı planladığı yeni bir kampüs geliştirdiğini açıklamıştı.
Amkor, AMD ile birlikte hareket edecek
AMD ve Nvidia gibi modern veri merkezi çipleri, birlikte paketlenmiş birden fazla çipten oluşuyor ve bu paketleme adımları çip üretiminde önemli bir darboğaz haline geldi. Amkor bir zamanlar daha az karmaşık çip paketleme konusunda uzmanlaşmıştı, ancak Tayvan Yarı İletken Üretimi (TSMC) ile ortaklık kurarak teknolojinin daha gelişmiş versiyonlarına geçmek için çalışıyor. Bu ortaklık kapsamında Amkor, Arizona’daki bir tesiste TSMC’nin bazı teknolojilerini kullanarak ortak müşterilerine TSMC’nin eski teknolojilerinden bazılarını sunacak.
Amkor daha önce Arizona tesisinde Nvidia ve Apple ile planlanan çalışmaları açıklamış olsa da Amkor CEO’su Kevin Engel şirketin AMD ile de çalıştığını söyledi. Engel: “Değer zincirinde yukarı doğru ilerliyoruz. Müşterilerle daha fazla bütünleşiyoruz ve bu da dinamikleri gerçekten değiştiriyor; hizmetlerimizden daha fazla değer elde edebiliyoruz” dedi.
