Yeni nesil 3D NAND teknolojisi tanıtıldı

0

yeni nesil 3D NAND

Western Digital, yeni nesil 3D NAND teknolojisini tanıttı. Yeni nesil 3D NAND hem kapasitesi hem de performansıyla dikkat çekiyor. Western Digital, 3D NAND alanındaki yeni teknolojilerini tanıttı.

Yeni nesil 3D NAND özellikleri

Dünyanın en büyük sabit disk üreticisi olan Western Digital, 3D NAND sektöründe büyümeye devam ediyor. 

Western Digital 3 ve 4 seviyeli hücre teknolojilerine dayanan BiCS5 üretimi için 2020 yılının ikinci yarısını bekleniyor. İlk olarak 512 GB’lık BiCS5 TLC üretimine başlayan Western Digital, BiCS5 TLC ve BiCS5 QLC, 1.33 terabit gibi çeşitli kapasitelerde satış hedefliyor.

3D NAND tenkolojisinde yeniliklere giden şirket, silikon levhalarda hücre yoğunluğunu da önemli ölçüde azaltıyor. Böylelikle levha başına yüzde 40 oranında daha fazla depolama kapasitesi sunulacağı belirtiliyor.

Ayrıca I/O kapasitesi bakımından da BiCS5’in BiCS4’e kıyasla yüzde 50daha iyi performans göstereceği belirtiliyor.

Western Digital, 3D NAND teknolojisinin yeni nesil üretimlerini Japonya’nın Kitakam ve Yokkaichi şehirlerinde gerçekleştirecek.

Burak Kesayak

Elektrik elektronik mühendisi ve dijital medya yazarı. Ar-Ge mühendisi olarak çalışmasının yanı sıra Endüstri 4.0, akıllı şehirler, fintech ve nesnelerin interneti gibi alanlarda dijital medya yazarlığı yapmaktadır.

Yorum Ekle

Posta adresiniz, gizli kalacaktır.

İzin verilen HTML tagları, <a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <s> <strike> <strong>